Фотоника #6/2012
О.Хаит, А.Алексеев, В.Крыжановский, Е.Артамонова, Д.Руссов
Лазерное внутриобъемное скрайбирование – ключ к технологиям светодиодной микроэлектроники
В производимом и поставляемом на рынок технологическом оборудовании компании "ООО Мултитех" использован уникальный метод лазерной микрообработки прозрачных материалов. В светодиодном производстве при разделении подложек на чипы внедрение данного метода вместо лазерной абляции приводит к росту качества реза подложки и увеличению выхода годных чипов.