Тег "low-temperature pulsed plasma"
Фотоника #2/2023 М. А. Богачев, Д. Д. Васильев, К. М. Моисеев, М. В. Назаренко Обработка оптических кристаллов и светодиодов в плазме тлеющего разряда
DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2023.17.2.108.112 Обработка в плазме тлеющего разряда все активнее применяется для очистки поверхностей материалов от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. В статье приведены результаты обработки в плазме высокочастотного и низкочастотного газового разряда в установке плазменной обработки MPC RF‑12 дисков оптических кристаллов и кассет твердотельных светодиодов. Оценено влияние параметров и режимов плазменной обработки, а именно мощности, времени и типа рабочего газа, на качество обработки. Показано, что плазменная обработка является мощным инструментом влияния на свойства поверхности оптических кристаллов, эффективна для удаления оксидных слоев металлов и безопасна для клеевых соединений кристаллов с основанием.
Фотоника #4/2022 С. В. Сидорова, К. М. Моисеев, Д. Д. Васильев, М. В. Назаренко, И. В. Михайлова Плазменная обработка поверхностей материалов для задач фотоники
DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2022.16.4.288.295 Плазменная обработки является мощным инструментом для очистки поверхностей материалов от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. Использование установок плазменной обработки в цепочке технологического оборудования является общемировой тенденций. В статье приведены результаты обработки в плазме высокочастотного газового разряда в установке плазменной обработки MPC RF‑12 стеклянных подложек, используемых в изделиях фотоники. Исследовано влияние параметров и режимов плазменной обработки, а именно мощности и времени, на качество обработки, определяемое углом смачивания. Показано, что в некоторых случаях можно достичь сходных результатов при разном соотношении параметров плазменной обработки.
Фотоника #2/2022 К. М. Моисеев, Д. Д. Васильев, И. В. Михайлова, И. А. Воробьев Разработка систем плазменной обработки изделий оптики и электроники
DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2022.16.2.136.140 Плазменная обработка активно применяется при изготовлении оптических компонентов в изделиях фотоники и микроэлектроники: очистки поверхности от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. В статье представлена информация о линейке установок плазменной обработки MPC, разработанных компанией «Джиэнтех» совместно со специалистами МГТУ им. Н. Э. Баумана. Акцент сделан на инновационную разработку – установку с сильноточным двуполярным импульсным генератором низкой частоты, который обеспечивает повышенную концентрацию низкоэнергетичных ионов и существенно меньшую температуру процесса для обработки перспективных изделий фотоники и микроэлектроники (полимерные линзы, волноводы), чувствительных к воздействию плазмы.
eng
