Фотоника #4/2022
С. В. Сидорова, К. М. Моисеев, Д. Д. Васильев, М. В. Назаренко, И. В. Михайлова
Плазменная обработка поверхностей материалов для задач фотоники
DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2022.16.4.288.295 Плазменная обработки является мощным инструментом для очистки поверхностей материалов от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. Использование установок плазменной обработки в цепочке технологического оборудования является общемировой тенденций. В статье приведены результаты обработки в плазме высокочастотного газового разряда в установке плазменной обработки MPC RF‑12 стеклянных подложек, используемых в изделиях фотоники. Исследовано влияние параметров и режимов плазменной обработки, а именно мощности и времени, на качество обработки, определяемое углом смачивания. Показано, что в некоторых случаях можно достичь сходных результатов при разном соотношении параметров плазменной обработки.
Фотоника #2/2022
К. М. Моисеев, Д. Д. Васильев, И. В. Михайлова, И. А. Воробьев
Разработка систем плазменной обработки изделий оптики и электроники
DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2022.16.2.136.140 Плазменная обработка активно применяется при изготовлении оптических компонентов в изделиях фотоники и микроэлектроники: очистки поверхности от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. В статье представлена информация о линейке установок плазменной обработки MPC, разработанных компанией «Джиэнтех» совместно со специалистами МГТУ им. Н. Э. Баумана. Акцент сделан на инновационную разработку – установку с сильноточным двуполярным импульсным генератором низкой частоты, который обеспечивает повышенную концентрацию низкоэнергетичных ионов и существенно меньшую температуру процесса для обработки перспективных изделий фотоники и микроэлектроники (полимерные линзы, волноводы), чувствительных к воздействию плазмы.